Les matériaux CMP de 3M™ aident les fabricants mondiaux de semi-conducteurs à répondre à leurs besoins en matière de procédés.
Solutions de planarisation chimico-mécanique pour la fabrication de semi-conducteurs
La croissance rapide des nouvelles applications de cloud computing, de technologie big data, de 5G, d'internet des objets, de mobilité et d'automatisation entraîne une hausse de la demande pour les technologies de semi-conducteurs les plus récentes. Pour alimenter ces applications, la fabrication de semi-conducteurs avancés repousse constamment les limites du possible. De nouvelles architectures de dispositifs, des matériaux inédits et des schémas d'intégration complexes exigent une augmentation de l'intensité et de la complexité des processus. La planarisation chimico-mécanique (CMP) joue un rôle essentiel dans la mise en œuvre de ces processus intégrés pour les technologies avancées.
Chez 3M, nous redéfinissons le CMP avec des pads et des conditionneurs de pad. Fournisseur de confiance depuis plus de 25 ans sur le marché du CMP, nous sommes là pour répondre à toute une série de besoins en matière de processus, notamment l'amélioration de la constance, la réduction de la variabilité, l'amélioration des performances de planarisation, le contrôle de la contamination et de la défectuosité, l'augmentation du rendement et l'allongement de la durée de vie des consommables.
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Qu'est-ce que la planarisation chimico-mécanique (CMP) ?
La planarisation chimico-mécanique (ou polissage chimico-mécanique) consiste à polir et à planariser de manière répétée les wafers au cours de leur fabrication afin de s'assurer que la surface du wafer est plane et exempte de tout matériau étranger avant le traitement des couches ultérieures. Ce procédé utilise une combinaison d'un pad CMP texturé, dur ou souple, d'un conditionneur de pad et d'un slurry spécialisé pour polir le wafer.
Comme le pad CMP est utilisé au fil du temps, il doit être régulièrement conditionné avec un conditionneurs de pad CMP pour maintenir des performances de polissage constantes. Les conditionneurs de pad peuvent être fabriqués à partir de matériaux durs ou souples, et ils peuvent être conçus avec une gamme de tailles, de textures et de caractéristiques pour conditionner différents types de pads. L'optimisation intégrée du pad, du slurry et du conditionneur est de plus en plus nécessaire pour obtenir les performances CMP requises aux composants avancés.
Contribuez à améliorer les performances du procédé CMP - et la tranquillité d'esprit
Maximisez la production de wafers sans sacrifier la qualité, la constance et le rendement
Que vous travailliez sur des technologies anciennes ou sur les dernieres technologies avancés, les matériaux 3M™ CMP sont prêts à fonctionner. Nous nous appuyons sur plus de 50 plates-formes technologiques pour développer des disques CMP de qualité et homogènes, grâce à notre technologie exclusive de micro-réplication et à notre expertise en matière de modification de surface, de moulage et d'adhérence. Ce souci de constance et de personnalisation vous permet de mieux maîtriser votre procédé CMP et de bénéficier d'avantages en termes de coûts de production. Vous bénéficiez du soutien direct d'une équipe d'experts techniques spécialisés, puis d'un échantillonnage local et d'itérations de produits grâce à des capacités de laboratoire et de fabrication mondiales*.
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Constance- Matériaux de qualité
- Variation réduite
- Amélioration de la stabilité et de la prévisibilité
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Personnalisation- Des solutions ajustées
- Des attributs ajustables
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Contrôler- Moins de risques de contamination
- Réduction de la défectuosité
- Amélioration du rendement
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Coût de propriété- Performances stables pendant toute la durée de vie
- Durée de vie prolongée
- Réduction des temps d'arrêt des outils
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*Ces informations sont basées sur des tests effectués dans les laboratoires de 3M et peuvent être basées sur un échantillon limité ou un sous-ensemble de matériaux CMP de 3M. De nombreux facteurs échappant au contrôle de 3M et relevant uniquement du contrôle de l'utilisateur peuvent affecter l'utilisation et les performances des matériaux CMP de 3M dans une application particulière de fabrication de semi-conducteurs. Pour en savoir plus sur les propriétés et les avantages spécifiques d'un pad CMP ou d'un conditionneur de pad CMP 3M donné, ou pour organiser une évaluation technique du produit, consultez le catalogue de produits 3M ou contactez 3M pour parler à un expert.
Innovation CMP de nœud à nœud
L'innovation est au cœur de notre identité. Des percées technologiques pour les pads CMP aux conditionneurs de pad CMP optimisés, notre histoire montre que plus nous travaillons ensemble, plus nous défions les attentes.
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Ces pads avancés vous aident à obtenir des performances constantes d'un pad à l'autre, à limiter les risques de contamination métallique et à fournir une efficacité de planarisation élevée et un faible taux de défauts, ce qui constitue un changement de paradigme.
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Explorez les solutions de conditionnement des pads 3M, depuis 25 ans de technologie des pads diamant et des brosses conditionneur sans métal jusqu'aux derniers modèles précisément microrépliqués des conditionneurs de pads 3M™ Trizact™.
Prêt à redéfinir votre procédé CMP ?
Nos commerciaux et nos équipes techniques sont là pour vous aider.
