Conditionneur de pad 3M™ Trizact™ série T

3M ID B5005469002

Utilise la technologie de microréplication exclusive de 3M

Plus grande durée de vie et taux d'enlèvement de matière plus stable par rapport aux conceptions antérieures

Meilleur taux d'usure des pads pour une solution plus durable et moins coûteuse sur la durée de vie

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Ressources fréquemment consultées

Fiche technique (PDF, 233KB)

Conditionneur de pad 3M™ Trizact™ série T

L'illustration de notre volonté de fournir des conditionneurs de pad sans métal offrant des performances constantes et une longue durée de vie. Lancé en 2023, le conditionneur de pad 3M™ Trizact™ série T optimise la topographie de la surface pour une meilleure efficacité du pad, une usure beaucoup plus lente et des performances constantes tout au long de sa durée de vie.

Détails

Descriptions

Utilise la technologie de microréplication exclusive de 3M
Plus grande durée de vie et taux d'enlèvement de matière plus stable par rapport aux conceptions antérieures
Meilleur taux d'usure des pads pour une solution plus durable et moins coûteuse sur la durée de vie
Taille de grain plus importante pour le diamant CVD afin de permettre une plus grande efficacité du pad
Amélioré grâce à une nouvelle technologie de revêtement en diamant microcristallin CVD

Le conditionneur de pad 3M™ Trizact™ série T offre précision, constance et fiabilité aux procédés de polissage mécano-chimique (CMP) des semi-conducteurs. La technologie avancée de revêtement en diamant microcristallin CVD 3M permet une activation de pad très cohérente, puissante et réglable pour des spécifications et des procédés CMP exigeants, y compris les technologies avancées. Chaque conditionneur de pad est doté d'une technologie de microréplication qui permet de modeler précisément la topographie de la surface pour obtenir d'excellentes performances, sans risque de défauts dus aux micro- et macro-rayures provoqués par les abrasifs à grains diamant classiques.

Icônes représentant la fabrication de technologies avancées (mémoire et logique), CMP et de wafer

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Questions fréquentes

Les conditionneurs de pad 3M™ Trizact™ série T peuvent-ils être utilisés dans des procédés sans métal ?

Oui, le conditionneur de pad 3M™ Trizact™ série T utilise une fine couche de diamant sur un substrat en céramique microrépliqué. La surface de coupe est exempte de métal et convient parfaitement aux procédés sensibles des technologies avancées.

Le conditionneur de pad Diamant 3M™ Trizact™ est-il compatible avec mon pad CMP, mon slurry ou mon procédé existant ?

Le choix d'un conditionneur de pad nécessite des tests de compatibilité pour s'assurer que votre combinaison de pad, de wafer et de slurry donnera des résultats optimaux. Notre équipe technique dispose d'ensembles de données pour de nombreux slurry (allant du tungstène au cuivre, des matériaux polymères aux STI, et bien d'autres encore) dont la compatibilité avec nos produits a été démontrée. Nous pouvons également tester des combinaisons personnalisées dans nos laboratoires du monde entier.

Qu'est-ce qui rend le conditionneur de pad 3M™ Trizact™ unique ?

Les conditionneurs de pad 3M™ Trizact™ série T s'appuie sur la technologie éprouvée des conditionneurs de pad 3M™ Trizact™. Ces conditionneurs de pad ont une topographie de surface plus rugueuse optimisée pour une activation plus forte des pads et un taux d'usure réduit des pads.

Comment acheter le conditionneur de pad 3M™ Trizact™ série T ?

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