Conditionneur de pad Diamond Disc 3M™

  • 3M ID B5005035338

Améliore la durée d'utilisation des pads et des disques

Une durée de vie plus longue des pads et des disques permet aux clients de réduire le nombre d'arrêts pour entretien, permettant de réduire le coût de production.

Excellente rétention des diamants grâce à un procédé d'assemblage mécano-chimique

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Graphique montrant comment les revêtements de conditionneurs de pad CMP réduisent la contamination par des métaux.
Revêtement sur les conditionneurs de pad CMP 3M™

Bénéficiez d'un conditionnement efficace pour les processus sensibles aux métaux. Les revêtements des conditionneurs de pad CMP 3M™ constituent une couche durable sur le conditionneur de pad, ce qui permet de réduire la contamination par des métaux jusqu'à 75 %. Le revêtement est associé à la technologie d'abrasifs 3M pour minimiser encore davantage les défauts dus aux micro- et macro-rayures.

Détails

Descriptions
  • Améliore la durée d'utilisation des pads et des disques
  • Une durée de vie plus longue des pads et des disques permet aux clients de réduire le nombre d'arrêts pour entretien, permettant de réduire le coût de production
  • Excellente rétention des diamants grâce à un procédé d'assemblage mécano-chimique
  • Un substrat en polymère exclusif améliorant la résistance à la corrosion
  • Personnalisable en fonction de l'agressivité du conditionnement
  • Les spécifications strictes de planarité des disques 3M améliorent l'uniformité de l'usure des pads

Les conditionneurs Diamond Disc 3M™sont des conditionneurs de pad de planarisation chimico-mécanique (CMP) haute technologie qui offrent des performances fiables pour les applications critiques de semi-conducteurs CMP.

Conditionnez les surfaces de vos pads CMP avec les conditionneurs de pad Diamant 3M™. Ils permettent également de minimiser l'usure et de conserver des aspérités uniformes ainsi que des performances constantes des pads, wafer après wafer. Les conditionneurs de pad CMP de 3M utilisent une technologie d'abrasifs pour une excellente rétention des diamants et une plus grande durée de vie, avec un contrôle du placement et de la protrusion. Leurs grains diamant monocouche à espacement hautement contrôlé permettent de mieux prévoir et d'optimiser l'utilisation des pads CMP, pour une planarisation plus efficace.

Applications recommandées : Technologie avancée (mémoire et logique), CMP, fabrication de disques durs et de wafers

Spécifications

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