Pad CMP 3M™ Trizact™
- 3M ID B40045199
Détails
Descriptions
- Aspérités et pores tridimensionnels micro-répliqués, conçus avec précision, permettant d'assurer l'uniformité du diamètre et de la hauteur des aspérités ainsi que de la profondeur des pores
- Une conception innovante des rainures permet une distribution efficace et uniforme du flux de slurry
- Les caractéristiques contrôlées de la microréplication permettent de garantir des performances constantes d'un pad à l'autre afin de répondre aux exigences des procédés CMP avancés
Le pad CMP 3M™ Trizact™ utilise la technologie de micro-réplication pour permettre de fournir un contrôle précis des aspérités pour une faible défectuosité et une performance constante du pad tout au long de sa durée de vie.
Un pad innovant pour le polissage mécanique chimique (CMP) pour la fabrication de semi-conducteurs avancés.
Spécifications
